础濒狈は、电気絶縁性が高く、诱电率が低い材料です。
標準材では熱膨張 7.0ppm、熱伝導 230W/(ｍ?K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導材料です。
可视～中赤外域で透明かつ放热性に优れたセラミックス材料です。
